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            PCB設計的148個檢查項目-PCB checklist (2)

            日期:2018年3月1日 14:27

            71, 為降低平面的邊緣輻射效應,在電源層與地層間要盡量滿足20H原則。(條件允許的話,電源層的縮進得越多越好)。
            72, 如果存在地分割,分割的地是否不構成環路?
            73, 相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置?
            74, 保護地、-48V地及GND的隔離是否大于2mm?
            75, -48V地是否只是-48V的信號回流,沒有匯接到其他地?如果做不到請在備注欄說明原因。
            76, 靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護地,并用雙排交錯孔將各層相連?
            77, 電源線與其他信號線間距是否距離滿足安規要求?
            i.禁布區
            78, 金屬殼體器件和散熱器件下,不應有可能引起短路的走線、銅皮和過孔
            79, 安裝螺釘或墊圈的周圍不應有可能引起短路的走線、銅皮和過孔
            80, 設計要求中預留位置是否有走線
            81, 非金屬化孔內層離線路及銅箔間距應大于0.5mm(20mil),外層0.3mm(12mil),單板起拔扳手軸孔內層離線路及銅箔間距應大于2mm(80mil)
            82, 銅皮和線到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm
            83, 內層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm, 最小為0.5mm
            j.焊盤出線
            84, 對于兩個焊盤安裝的CHIP元件(0805及其以下封裝),如電阻、電容,與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對稱引出,且與焊盤連接的印制線必須具有一樣的寬度,對于線寬小于0.3mm(12mil)的引出線可以不考慮此條規定
            85, 與較寬印制線連接的焊盤,中間最好通過一段窄的印制線過渡?(0805及其以下封裝)
            86, 線路應盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤的兩端引出
            k.絲印
            87, 器件位號是否遺漏,位置是否能正確標識器件
            88, 器件位號是否符合公司標準要求
            89, 確認器件的管腳排列順序, 第1腳標志,器件的極性標志,連接器的方向標識的正確性
            90, 母板與子板的插板方向標識是否對應
            91, 背板是否正確標識了槽位名、槽位號、端口名稱、護套方向
            92, 確認設計要求的絲印添加是否正確
            93, 確認已經放置有防靜電和射頻板標識(射頻板使用)
            l.編碼/條碼
            94, 確認PCB編碼正確且符合公司規范
            95, 確認單板的PCB編碼位置和層面正確(應該在A面左上方,絲印層)
            96, 確認背板的PCB編碼位置和層面正確(應該在B右上方,外層銅箔面)
            97, 確認有條碼激光打印白色絲印標示區
            98, 確認條碼框下面沒有連線和大于0.5mm導通孔
            99, 確認條碼白色絲印區外20mm范圍內不能有高度超過25mm的元器件
            m.過孔
            100, 在回流焊面,過孔不能設計在焊盤上。(正常開窗的過孔與焊盤的間距應大于0.5mm (20mil),綠油覆蓋的過孔與焊盤的間距應大于0.1 mm (4mil),方法:將Same Net DRC打開,查DRC,然后關閉Same Net DRC)
            101, 過孔的排列不宜太密,避免引起電源、地平面大范圍斷裂
            102, 鉆孔的過孔孔徑最好不小于板厚的1/10
            n.工藝
            103, 器件布放率是否100%,布通率是否100%(沒有達到100%的需要在備注中說明)
            104, Dangling線是否已經調整到最少,對于保留的Dangling線已做到一一確認;
            105, 工藝科反饋的工藝問題是否已仔細查對
            o.大面積銅箔
            106, 對于Top、bottom上的大面積銅箔,如無特殊的需要,應用網格銅[單板用斜網,背板用正交網,線寬0.3mm (12 mil)、間距0.5mm (20mil)]
            107, 大面積銅箔區的元件焊盤,應設計成花焊盤,以免虛焊;有電流要求時,則先考慮加寬花焊盤的筋,再考慮全連接
            108, 大面積布銅時,應該盡量避免出現沒有網絡連接的死銅(孤島)
            109, 大面積銅箔還需注意是否有非法連線,未報告的DRC
            p.測試點
            110, 各種電源、地的測試點是否足夠(每2A電流至少有一個測試點)
            111, 確認沒有加測試點的網絡都是經確認可以進行精簡的
            112, 確認沒有在生產時不安裝的插件上設置測試點
            113, Test Via、Test Pin是否已Fix(適用于測試針床不變的改板)
            q.DRC
            114, Test via 和Test pin 的Spacing Rule應先設置成推薦的距離,檢查DRC,若仍有DRC存在,再用最小距離設置檢查DRC
            115, 打開約束設置為打開狀態,更新DRC,查看DRC中是否有不允許的錯誤
            116, 確認DRC已經調整到最少,對于不能消除DRC要一一確認;
            r.光學定位點
            117, 確認有貼裝元件的PCB面已有光學定位符號
            118, 確認光學定位符號未壓線(絲印和銅箔走線)
            119, 光學定位點背景需相同,確認整板使用光學點其中心離邊≥5mm
            120, 確認整板的光學定位基準符號已賦予坐標值(建議將光學定位基準符號以器件的形式放置),且是以毫米為單位的整數值。
            121, 管腳中心距<0.5mm的IC,以及中心距小于0.8 mm(31 mil)的BGA器件,應在元件對角線附近位置設置光學定位點
            s.阻焊檢查
            122, 確認是否有特殊需求類型的焊盤都正確開窗(尤其注意硬件的設計要求)
            123, BGA下的過孔是否處理成蓋油塞孔
            124, 除測試過孔外的過孔是否已做開小窗或蓋油塞孔
            125, 光學定位點的開窗是否避免了露銅和露線
            126, 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件,是否有銅皮并正確開窗。由焊錫固定的器件應有綠油阻斷焊錫的大面積擴散

             

            所屬類別: 行業新聞

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