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            PCB設計的148個檢查項目-PCB checklist (3)

            日期:2018年3月1日 14:29

            四、出加工文件
            t.鉆孔圖
            127, Notes的PCB板厚、層數、絲印的顏色、翹曲度,以及其他技術說明是否正確
            128, 疊板圖的層名、疊板順序、介質厚度、銅箔厚度是否正確;是否要求作阻抗控制,描述是否準確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致
            129, 將設置表中的Repeat code 關掉,鉆孔精度應設置為2-5
            130, 孔表和鉆孔文件是否最新 (改動孔時,必須重新生成)
            131, 孔表中是否有異常的孔徑,壓接件的孔徑是否正確;孔徑公差是否標注正確
            132, 要塞孔的過孔是否單獨列出,并標注“filled vias”
            u.光繪
            133, 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式,且精度應設置為5:5
            134, art_aper.txt 是否已最新(274X可以不需要)
            135, 輸出光繪文件的log文件中是否有異常報告
            136, 負片層的邊緣及孤島確認
            137, 使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符(改板要使用比對工具進行比對)
            五、文件齊套
            138, PCB文件:產品型號_規格_單板代號_版本號.brd
            139, 背板的襯板設計文件:產品型號_規格_單板代號_版本號-CB[-T/B].brd
            140, PCB加工文件:PCB編碼.zip(含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log;拼板還需要有工藝提供的拼板文件*.dxf),背板還要附加襯板文件:PCB編碼-CB[-T/B].zip (含drill.art、*.drl、ncdrill.log)
            141, 工藝設計文件:產品型號_規格_單板代號_版本號-GY.doc
            142, SMT坐標文件:產品型號_規格_單板代號_版本號-SMT.txt,(輸出坐標文件時,確認選擇 Body center,只有在確認所有SMD器件庫的原點是器件中心時,才可選Symbol origin)
            143, PCB板結構文件:產品型號_規格_單板代號_版本號-MCAD.zip(包含結構工程師提供的.DXF與.EMN文件)
            144, 測試文件:產品型號_規格_單板代號_版本號-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測試點的坐標文件)
            145, 歸檔圖紙文件:產品型號規格-單板名稱-版本號.pdf,(包括:封面、首頁、各層絲印、各層線路、鉆孔圖、背板含有襯板圖)
            六、標準化
            146, 確認封面、首頁信息正確
            147, 確認圖紙序號(對應PCB各層順序分配)正確的
            148, 確認圖紙框上PCB編碼是正確的

            所屬類別: 行業新聞

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